请教一下：
干膏测水份要怎么测，这个水份要怎么控制在一个范围。也就是怎么把得膏率控制在一个范围？
可以用快速水分测评仪测。
应该控制投料前浸膏的水分，如果浸膏含水量太高，稍加润湿剂就会产生较强的粘性，使得制粒过程十分困难。不同的浸膏所需要的控制范围不同，要根据制剂的实际情况而定，一般最好要控制在3%以下。
的话有点不通顺啊
二者并不等同啊！！
大家觉得TG（热重分析法）可以嘛？